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產(chǎn)品名稱(chēng)： 雙頭針檢測(cè)模組
產(chǎn)品介紹：
微孔加工，我司有六臺(tái)CNC加工中心，最小孔徑可加工0.2mm，后續(xù)會(huì)升級(jí)設(shè)備至0.05mm加工能力。
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- 產(chǎn)品介紹
- 產(chǎn)品參數(shù)
微孔加工，我司有六臺(tái)CNC加工中心，最小孔徑可加工0.2mm，后續(xù)會(huì)升級(jí)設(shè)備至0.05mm加工能力。
芯片檢測(cè)，BGA封裝芯片最多到2500個(gè)引腳同時(shí)引出。
模塊檢測(cè)，可以設(shè)計(jì)各式各樣的核心板模塊，或其功能模塊比如VR眼鏡上的超微小電路板模塊。
微針?lè)N植，最小可以設(shè)計(jì)0.15mm微針，適配中心間距0.3mm的芯片或連接器加工。
高壓阻抗，通過(guò)材料選型，特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，精密加工，為CQFP封裝實(shí)現(xiàn)DC500V下的絕緣阻值檢測(cè)。
